iPhone SE 2022 (iPhone SE 3) là phiên bản thứ 3 của dòng iPhone "giá rẻ" SE, được Apple chính thức trình làng vào ngày 9/3 vừa qua. Sản phẩm vẫn giữ nguyên phong cách thiết kế giống iPhone 8 và iPhone SE thế hệ thứ 2, nhưng được nâng cấp đáng kể về cấu hình bên trong với chip xử lý A15 Bionic, tương tự như loại chip đang được sử dụng trên loạt iPhone 13 hiện tại, điều này giúp iPhone SE 2022 hỗ trợ kết nối 5G và có hiệu suất xử lý mạnh mẽ không thua kém gì các mẫu smartphone cao cấp khác hiện có trên thị trường.

Mới đây, các chuyên gia công nghệ đã "mổ xẻ" để tìm hiểu linh kiện bên trong của iPhone SE 2022, đồng thời phát hiện nhiều điều bất ngờ thú vị.

Linh kiện bên trong iPhone SE 2020 (trái) và iPhone SE 2022 (phải) có nhiều nét tương đồng (Ảnh: PBK Reviews).

Điều thú vị đầu tiên đó là iPhone SE 2022 được trang bị thỏi pin lớn hơn khoảng 10% so với iPhone SE thế hệ thứ 2 (ra mắt năm 2020). Cụ thể, iPhone SE 2022 có thỏi pin dung lượng 2.018 mAh, lớn hơn đáng kể so với thỏi pin dung lượng 1.821 mAh của iPhone SE 2020 và thỏi pin 1.624 mAh của phiên bản iPhone SE đầu tiên (ra mắt năm 2016).

Kết hợp giữa thỏi pin dung lượng lớn hơn và chip xử lý A15 Bionic đã giúp cho iPhone SE 2022 có thời lượng pin sử dụng cao hơn đáng kể so với phiên bản tiền nhiệm, mà theo Apple thì iPhone SE 2022 sẽ cho phép xem video nhiều hơn 2 giờ so với iPhone SE 2020.

Một chi tiết thú vị thứ 2 đó là iPhone SE 2022 được trang bị modem kết nối 5G Snapdragon X57 của Qualcomm, mà điều đặc biệt đó là thông tin về loại modem kết nối này chưa từng được Qualcomm công bố cũng như không hề được xuất hiện trên trang web chính thức của Qualcomm. Điều này cho thấy nhiều khả năng đây là loại modem kết nối 5G được Qualcomm thiết kế riêng cho iPhone SE 2022 của Apple

Các chuyên gia công nghệ cũng phát hiện ra các phần linh kiện bên trong iPhone SE 2022 tương tự như trên iPhone SE 2020, nhiều phần linh kiện có thể lắp ráp được cho cả 2 thiết bị, tuy nhiên, việc tráo đổi linh kiện giữa iPhone SE 2022 và 2020 sẽ không thực hiện được do Apple sẽ vô hiệu hóa các linh kiện tráo đổi bằng phần mềm.

Tác giả: T.Thủy

Nguồn tin: Báo Dân trí